08-3501-30
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Osa numero
08-3501-30
Valmistaja/merkki
Sarja
501
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 125°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Wire Wrap
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Tin
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
8 (2 x 4)
Kosketusmateriaali - Paritus
Phosphor Bronze
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Phosphor Bronze
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 41007 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 08-3501-30
08-3501-30 Elektroniset komponentit
08-3501-30 Myynti
08-3501-30 Toimittaja
08-3501-30 Jakelija
08-3501-30 Tietotaulukko
08-3501-30 Kuvat
08-3501-30 Hinta
08-3501-30 Tarjous
08-3501-30 Alin hinta
08-3501-30 Hae
08-3501-30 Ostaminen
08-3501-30 Chip