08-3518-01
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Osa numero
08-3518-01
Valmistaja/merkki
Sarja
518
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Open Frame
Tyyppi
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
8 (2 x 4)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen chen_hx1688@hotmail.com, vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 23843 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 08-3518-01
08-3518-01 Elektroniset komponentit
08-3518-01 Myynti
08-3518-01 Toimittaja
08-3518-01 Jakelija
08-3518-01 Tietotaulukko
08-3518-01 Kuvat
08-3518-01 Hinta
08-3518-01 Tarjous
08-3518-01 Alin hinta
08-3518-01 Hae
08-3518-01 Ostaminen
08-3518-01 Chip