163-PGM15066-10T
CONN SOCKET PGA TIN
Osa numero
163-PGM15066-10T
Valmistaja/merkki
Sarja
PGM
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 105°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
-
Tyyppi
PGA
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Tin
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
-
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 20395 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 163-PGM15066-10T
163-PGM15066-10T Elektroniset komponentit
163-PGM15066-10T Myynti
163-PGM15066-10T Toimittaja
163-PGM15066-10T Jakelija
163-PGM15066-10T Tietotaulukko
163-PGM15066-10T Kuvat
163-PGM15066-10T Hinta
163-PGM15066-10T Tarjous
163-PGM15066-10T Alin hinta
163-PGM15066-10T Hae
163-PGM15066-10T Ostaminen
163-PGM15066-10T Chip