18-8375-610C
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Osa numero
18-8375-610C
Valmistaja/merkki
Sarja
8
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 105°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame, Elevated
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
30.0µin (0.76µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
18 (2 x 9)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen chen_hx1688@hotmail.com, vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 6085 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 18-8375-610C
18-8375-610C Elektroniset komponentit
18-8375-610C Myynti
18-8375-610C Toimittaja
18-8375-610C Jakelija
18-8375-610C Tietotaulukko
18-8375-610C Kuvat
18-8375-610C Hinta
18-8375-610C Tarjous
18-8375-610C Alin hinta
18-8375-610C Hae
18-8375-610C Ostaminen
18-8375-610C Chip