24-6518-112
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Osa numero
24-6518-112
Valmistaja/merkki
Sarja
518
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Open Frame
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
24 (2 x 12)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 30772 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 24-6518-112
24-6518-112 Elektroniset komponentit
24-6518-112 Myynti
24-6518-112 Toimittaja
24-6518-112 Jakelija
24-6518-112 Tietotaulukko
24-6518-112 Kuvat
24-6518-112 Hinta
24-6518-112 Tarjous
24-6518-112 Alin hinta
24-6518-112 Hae
24-6518-112 Ostaminen
24-6518-112 Chip