24-C300-11
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Osa numero
24-C300-11
Valmistaja/merkki
Sarja
EJECT-A-DIP™
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 125°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
24 (2 x 12)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen chen_hx1688@hotmail.com, vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 21468 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 24-C300-11
24-C300-11 Elektroniset komponentit
24-C300-11 Myynti
24-C300-11 Toimittaja
24-C300-11 Jakelija
24-C300-11 Tietotaulukko
24-C300-11 Kuvat
24-C300-11 Hinta
24-C300-11 Tarjous
24-C300-11 Alin hinta
24-C300-11 Hae
24-C300-11 Ostaminen
24-C300-11 Chip