36-6572-16
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Osa numero
36-6572-16
Valmistaja/merkki
Sarja
57
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Tin
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
36 (2 x 18)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Beryllium Copper
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 26158 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 36-6572-16
36-6572-16 Elektroniset komponentit
36-6572-16 Myynti
36-6572-16 Toimittaja
36-6572-16 Jakelija
36-6572-16 Tietotaulukko
36-6572-16 Kuvat
36-6572-16 Hinta
36-6572-16 Tarjous
36-6572-16 Alin hinta
36-6572-16 Hae
36-6572-16 Ostaminen
36-6572-16 Chip