Kuva saattaa olla esitys.
Katso tuotteen tekniset tiedot.
40-6572-10

40-6572-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Osa numero
40-6572-10
Valmistaja/merkki
Sarja
57
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Tin
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
40 (2 x 20)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Beryllium Copper
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 39099 PCS
Yhteystiedot
Avainsanat aiheesta 40-6572-10
40-6572-10 Elektroniset komponentit
40-6572-10 Myynti
40-6572-10 Toimittaja
40-6572-10 Jakelija
40-6572-10 Tietotaulukko
40-6572-10 Kuvat
40-6572-10 Hinta
40-6572-10 Tarjous
40-6572-10 Alin hinta
40-6572-10 Hae
40-6572-10 Ostaminen
40-6572-10 Chip