44-6556-10
CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Osa numero
44-6556-10
Valmistaja/merkki
Sarja
6556
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Open Frame
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
30.0µin (0.76µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
44 (2 x 22)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 5448 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 44-6556-10
44-6556-10 Elektroniset komponentit
44-6556-10 Myynti
44-6556-10 Toimittaja
44-6556-10 Jakelija
44-6556-10 Tietotaulukko
44-6556-10 Kuvat
44-6556-10 Hinta
44-6556-10 Tarjous
44-6556-10 Alin hinta
44-6556-10 Hae
44-6556-10 Ostaminen
44-6556-10 Chip