132-PGM13079-10H
CONN SOCKET PGA GOLD
Osa numero
132-PGM13079-10H
Valmistaja/merkki
Sarja
PGM
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 105°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
-
Tyyppi
PGA
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
-
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 24397 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 132-PGM13079-10H
132-PGM13079-10H Elektroniset komponentit
132-PGM13079-10H Myynti
132-PGM13079-10H Toimittaja
132-PGM13079-10H Jakelija
132-PGM13079-10H Tietotaulukko
132-PGM13079-10H Kuvat
132-PGM13079-10H Hinta
132-PGM13079-10H Tarjous
132-PGM13079-10H Alin hinta
132-PGM13079-10H Hae
132-PGM13079-10H Ostaminen
132-PGM13079-10H Chip