20-6503-21
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Osa numero
20-6503-21
Valmistaja/merkki
Sarja
503
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 125°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Wire Wrap
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
20 (2 x 10)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Phosphor Bronze
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 34202 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 20-6503-21
20-6503-21 Elektroniset komponentit
20-6503-21 Myynti
20-6503-21 Toimittaja
20-6503-21 Jakelija
20-6503-21 Tietotaulukko
20-6503-21 Kuvat
20-6503-21 Hinta
20-6503-21 Tarjous
20-6503-21 Alin hinta
20-6503-21 Hae
20-6503-21 Ostaminen
20-6503-21 Chip