28-6503-31
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Osa numero
28-6503-31
Valmistaja/merkki
Sarja
503
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 125°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Wire Wrap
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
28 (2 x 14)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Phosphor Bronze
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 52334 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 28-6503-31
28-6503-31 Elektroniset komponentit
28-6503-31 Myynti
28-6503-31 Toimittaja
28-6503-31 Jakelija
28-6503-31 Tietotaulukko
28-6503-31 Kuvat
28-6503-31 Hinta
28-6503-31 Tarjous
28-6503-31 Alin hinta
28-6503-31 Hae
28-6503-31 Ostaminen
28-6503-31 Chip