28-6518-00
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Osa numero
28-6518-00
Valmistaja/merkki
Sarja
518
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Open Frame
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
28 (2 x 14)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 25327 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 28-6518-00
28-6518-00 Elektroniset komponentit
28-6518-00 Myynti
28-6518-00 Toimittaja
28-6518-00 Jakelija
28-6518-00 Tietotaulukko
28-6518-00 Kuvat
28-6518-00 Hinta
28-6518-00 Tarjous
28-6518-00 Alin hinta
28-6518-00 Hae
28-6518-00 Ostaminen
28-6518-00 Chip