28-6551-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Osa numero
28-6551-11
Valmistaja/merkki
Sarja
55
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
-
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
28 (2 x 14)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
-
Yhteystiedot - Postitus
Beryllium Copper
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 5373 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 28-6551-11
28-6551-11 Elektroniset komponentit
28-6551-11 Myynti
28-6551-11 Toimittaja
28-6551-11 Jakelija
28-6551-11 Tietotaulukko
28-6551-11 Kuvat
28-6551-11 Hinta
28-6551-11 Tarjous
28-6551-11 Alin hinta
28-6551-11 Hae
28-6551-11 Ostaminen
28-6551-11 Chip