Kuva saattaa olla esitys.
Katso tuotteen tekniset tiedot.
Katso tuotteen tekniset tiedot.
28-6553-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Osa numero
28-6553-18
Valmistaja/merkki
Sarja
55
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Tin
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
32 (2 x 16)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Beryllium Copper
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 41750 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 28-6553-18
28-6553-18 Elektroniset komponentit
28-6553-18 Myynti
28-6553-18 Toimittaja
28-6553-18 Jakelija
28-6553-18 Tietotaulukko
28-6553-18 Kuvat
28-6553-18 Hinta
28-6553-18 Tarjous
28-6553-18 Alin hinta
28-6553-18 Hae
28-6553-18 Ostaminen
28-6553-18 Chip