Kuva saattaa olla esitys.
Katso tuotteen tekniset tiedot.
38-6822-90C

38-6822-90C

CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
Osa numero
38-6822-90C
Valmistaja/merkki
Sarja
Vertisockets™ 800
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 105°C
Asennustyyppi
Through Hole, Right Angle, Horizontal
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
30.0µin (0.76µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
38 (2 x 19)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
200.0µin (5.08µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 7923 PCS
Yhteystiedot
Avainsanat aiheesta 38-6822-90C
38-6822-90C Elektroniset komponentit
38-6822-90C Myynti
38-6822-90C Toimittaja
38-6822-90C Jakelija
38-6822-90C Tietotaulukko
38-6822-90C Kuvat
38-6822-90C Hinta
38-6822-90C Tarjous
38-6822-90C Alin hinta
38-6822-90C Hae
38-6822-90C Ostaminen
38-6822-90C Chip