Kuva saattaa olla esitys.
Katso tuotteen tekniset tiedot.
40-1508-31

40-1508-31

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Osa numero
40-1508-31
Valmistaja/merkki
Sarja
508
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 125°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Wire Wrap
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
40 (2 x 20)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 30014 PCS
Yhteystiedot
Avainsanat aiheesta 40-1508-31
40-1508-31 Elektroniset komponentit
40-1508-31 Myynti
40-1508-31 Toimittaja
40-1508-31 Jakelija
40-1508-31 Tietotaulukko
40-1508-31 Kuvat
40-1508-31 Hinta
40-1508-31 Tarjous
40-1508-31 Alin hinta
40-1508-31 Hae
40-1508-31 Ostaminen
40-1508-31 Chip