243-20-1-03
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Osa numero
243-20-1-03
Valmistaja/merkki
Sarja
-
Osan tila
Active
Pakkaus
Tube
Käyttölämpötila
-40°C ~ 105°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Open Frame
Tyyppi
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Asunnon materiaali
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - parittelu
0.100" (2.54mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Tin
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
60.0µin (1.52µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Tin
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
20 (2 x 10)
Kosketusmateriaali - Paritus
Phosphor Bronze
Pitch - Viesti
0.100" (2.54mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
60.0µin (1.52µm)
Yhteystiedot - Postitus
Phosphor Bronze
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 36750 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 243-20-1-03
243-20-1-03 Elektroniset komponentit
243-20-1-03 Myynti
243-20-1-03 Toimittaja
243-20-1-03 Jakelija
243-20-1-03 Tietotaulukko
243-20-1-03 Kuvat
243-20-1-03 Hinta
243-20-1-03 Tarjous
243-20-1-03 Alin hinta
243-20-1-03 Hae
243-20-1-03 Ostaminen
243-20-1-03 Chip