FA5B008HP1
CONN FPC BOTTOM 8POS 0.50MM SMD
Osa numero
FA5B008HP1
Valmistaja/merkki
Sarja
FA5
Osan tila
Active
Pakkaus
Tray
Käyttölämpötila
-40°C ~ 85°C
Asennustyyppi
Board Edge, Cutout
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
Korkeus laudan yläpuolella
-
Materiaalin syttyvyysluokitus
UL94 V-0
Asemien lukumäärä
8
Ota yhteyttä Finish
Gold
Piki
0.020" (0.50mm)
Jännitteen luokitus
50V
Yhteysmateriaali
Copper Alloy
Asunnon materiaali
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Flat Flex tyyppi
FPC
Liitin/kosketintyyppi
Contacts, Bottom
FFC, FCB Paksuus
0.30mm
Lukitusominaisuus
Flip Lock
Kaapelin pään tyyppi
Tapered
Toimilaitteen materiaali
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 50351 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta FA5B008HP1
FA5B008HP1 Elektroniset komponentit
FA5B008HP1 Myynti
FA5B008HP1 Toimittaja
FA5B008HP1 Jakelija
FA5B008HP1 Tietotaulukko
FA5B008HP1 Kuvat
FA5B008HP1 Hinta
FA5B008HP1 Tarjous
FA5B008HP1 Alin hinta
FA5B008HP1 Hae
FA5B008HP1 Ostaminen
FA5B008HP1 Chip