558-10-256M20-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Osa numero
558-10-256M20-001104
Valmistaja/merkki
Sarja
558
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 125°C
Asennustyyppi
Surface Mount
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Closed Frame
Tyyppi
BGA
Asunnon materiaali
FR4 Epoxy Glass
Pitch - parittelu
0.050" (1.27mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
256 (20 x 20)
Kosketusmateriaali - Paritus
Brass
Pitch - Viesti
0.050" (1.27mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 23852 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 558-10-256M20-001104
558-10-256M20-001104 Elektroniset komponentit
558-10-256M20-001104 Myynti
558-10-256M20-001104 Toimittaja
558-10-256M20-001104 Jakelija
558-10-256M20-001104 Tietotaulukko
558-10-256M20-001104 Kuvat
558-10-256M20-001104 Hinta
558-10-256M20-001104 Tarjous
558-10-256M20-001104 Alin hinta
558-10-256M20-001104 Hae
558-10-256M20-001104 Ostaminen
558-10-256M20-001104 Chip