558-10-478M26-131101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Osa numero
558-10-478M26-131101
Valmistaja/merkki
Sarja
558
Osan tila
Active
Pakkaus
Bulk
Käyttölämpötila
-55°C ~ 125°C
Asennustyyppi
Through Hole
Irtisanominen
Solder
ominaisuudet
Open Frame
Tyyppi
PGA
Asunnon materiaali
FR4 Epoxy Glass
Pitch - parittelu
0.050" (1.27mm)
Yhteydenotto viimeistely - parittelu
Gold
Kosketuspinnan paksuus - parittelu
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot Valmis - Postitus
Gold
Asemien tai nastajen määrä (ruudukko)
478 (26 x 26)
Kosketusmateriaali - Paritus
Beryllium Copper
Pitch - Viesti
0.050" (1.27mm)
Yhteystiedot Pintapaksuus - Postitus
10.0µin (0.25µm)
Yhteystiedot - Postitus
Brass
Pyydä tarjous
Täytä kaikki pakolliset kentät ja napsauta "LÄHETÄ. Otamme sinuun yhteyttä sähköpostitse 12 tunnin kuluessa. Jos sinulla on ongelmia, jätä viesti tai sähköposti osoitteeseen [email protected], vastaamme mahdollisimman pian.
Varastossa 20253 PCS
Yhteystiedot
Liittyvät tuotteet
Avainsanat aiheesta 558-10-478M26-131101
558-10-478M26-131101 Elektroniset komponentit
558-10-478M26-131101 Myynti
558-10-478M26-131101 Toimittaja
558-10-478M26-131101 Jakelija
558-10-478M26-131101 Tietotaulukko
558-10-478M26-131101 Kuvat
558-10-478M26-131101 Hinta
558-10-478M26-131101 Tarjous
558-10-478M26-131101 Alin hinta
558-10-478M26-131101 Hae
558-10-478M26-131101 Ostaminen
558-10-478M26-131101 Chip